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日月新半导体获得晶圆清洗设备专利进步对晶圆的清洗作用
日期：2026-01-09 | 作者: 发酵罐清洗解决方案
国家知识产权局信息数据显现，日月新半导体（昆山）有限公司获得一项名为“一种晶圆清洗设备”的专利，授权公告号CN223761626U，请求日期为2025年2月。
专利摘要显现，本实用新型触及晶圆出产技能领域，公开了一种晶圆清洗设备，包含清洗桶，清洗桶内顶部开设有插槽。本实用新型与现存技能比较的长处是：在晶圆清洗设备中运用调理组件带动拌和组件对清洗桶内晶圆清洗药剂进行拌和晃动，使清洗药剂与晶圆外表的触摸更充沛，便于将污染物冲洗掉，且使清洗药剂比较停止状况混合更均匀，进步对晶圆的整理洗刷作用，在晶圆清洗设备中运用压紧组件便于将晶圆固定住，使其在清洗时更安稳不易磕碰损坏。
天眼查资料显现，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。经过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目25次，专利信息167条，此外企业还具有行政许可36个。
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